Socket B adalah soket unit pemrosesan pusat ( CPU ), atau soket prosesor, dari perusahaan semikonduktor Intel Corporation untuk prosesor Core i7 , Celeron dan Xeon. Ciri khasnya adalah 1.366 pinnya. Untuk alasan ini, Socket B juga disebut sebagai LGA 1366.
Sebuah motherboard komputer.
Intel memperkenalkan Socket B pada tahun 2008 sebagai pengganti LGA 775, juga dikenal sebagai Socket T. Socket ini digunakan untuk mendukung beberapa prosesor dari merek Celeron, yang menggunakan komputer pribadi yang berorientasi anggaran. Untuk Xeon, yang ditargetkan pada sistem tertanam, server, dan workstation, Xeon menggantikan LGA 771, atau Socket J. Selain itu, Socket B kompatibel dengan beberapa CPU Intel Core i7; ini mewakili tingkat teratas dari jajaran chip komputer berorientasi konsumen utama perusahaan. Core i7—berlawanan dengan Celeron dan Xeon yang kompatibel dengan LGA 775, yang kompatibel dengan LGA 1366—adalah CPU Intel pertama yang dibuat khusus untuk soket.
Heatsink adalah bagian dari komputer yang dirancang untuk memindahkan panas dari unit pemrosesan pusat komputer.
Awalan LGA dari istilah alternatif Socket B sebenarnya adalah akronim yang merupakan singkatan dari land grid array. Dengan desain jenis ini, soket memiliki pin di atasnya. Ini memisahkan Soket B dari beberapa soket CPU lainnya, yang memiliki lubang pin untuk menampung pin prosesor. Terlepas dari desainnya, Socket B memiliki tujuan yang sama dengan komponen serupa lainnya: untuk menghubungkan CPU dengan motherboard untuk transmisi data, serta memberikan perlindungan dari potensi kerusakan saat dimasukkan atau dilepas.
Banyak prosesor melakukan transfer data dengan menggunakan front-side bus (FSB). Ini adalah antarmuka yang memungkinkan CPU untuk melakukan transfer datanya. Dengan Socket B, bagaimanapun, Intel memperkenalkan Intel QuickPath Interconnect (QPI) untuk melakukan tugas ini sebagai gantinya. Dirancang untuk lebih cepat dan lebih efisien daripada FSB, QPI adalah respons Intel terhadap HyperTransport serupa, yang digunakan oleh pesaing utamanya, Advanced Micro Devices (AMD).
1.366 pin Soket B disusun dalam empat baris rapi di sepanjang sisi bentuknya yang seperti persegi, disiapkan untuk menerima prosesor yang berukuran 1,77 kali 1,67 inci (45 kali 42,4 milimeter). Tata letak ini disebut pin grid array (PGA). Soket B khususnya menggunakan faktor bentuk flip-chip land grid array (FC-LGA), dinamakan demikian karena chip pada dasarnya dibalik untuk mengekspos permukaannya yang panas. Orang biasanya memilih untuk menempatkan heatsink di atasnya untuk mendinginkannya dan dengan demikian meningkatkan efisiensi energi sekaligus mencegah kerusakan. Menurut Intel, batas beban mekanis soket 1.366-pin terdiri dari gaya dinamis 890 newton (200 pound-force) dan gaya statis 266 newton (60 pound-force).